關于“復合卡”
復合卡 Combi IC Card Series ：是將兩種或多種不同介質的卡合成在一起或者是將不同頻率的卡合成在一起；但是復合卡的存儲芯片是相互獨立的。（例如：MF1卡(或ID卡)與SLE4442卡的組合，即為射頻卡與接觸式卡的組合;ID卡與MF1卡的組合，即為低頻卡與高頻卡的組合;MF1卡(ID卡)與磁條卡(低抗磁條或高抗磁條)的組合，即為射頻卡與磁條卡的組合。磁條卡和 M1 卡進行復合，高頻 卡和超高頻卡進行復合，接觸式 IC 卡和非接觸式 IC卡進行復合等） 。
（2 ） 、產品介紹及制作工藝：
為滿足一卡多用之未來需求, 結合接觸式 IC 卡及非接觸式 IC 卡的運用以能達到接觸式及非接觸式之多重功能.
工作頻率 125K-13.5 MHz
感應距離 10cm讀寫速度 20ms
工作溫度：-20°C~+85°
符合 ISO 7816 系列 標準
符合 ISO/IEC 14443 系列 標準
符合 ISO／IEC 10536-1 物理特性標準
20KBYTE ROM、4KBYTE EEPROM 與 256 BYTE RAM
具先進安全技術(如 RSA, ES 算法及看門狗功能)
應用場合：企業(yè)/校園一卡通、公交儲值卡、高速公路收費、停車場、小區(qū)管理等。
常見的種類：
1、智能卡與磁條卡的復合
接觸式IC卡與磁條卡的復合:比如SLE5542與高抗磁條的復合
射頻卡與磁條卡的復合:比如MF1 S50與低抗磁條的復合
2、射頻卡與接觸式IC卡的復合
低頻卡與接觸式IC卡的復合:比如ID與SLE5542的復合
高頻卡與接觸式IC卡的復合:比如MF1 S50與SLE5542的復合
超高頻卡與接觸式IC卡的復合:比如GEN2與SLE5542的復合
3、低頻卡、高頻卡、超高頻卡三者中任意兩者的復合:也俗稱為雙頻卡。
低頻卡與高頻卡的復合:比如ID與MF1 S50的復合
低頻卡與超高頻卡的組合:比如ID與GEN2的復合
高頻卡與超高頻卡的復合:比如MF1 S50與GEN2的復合
4、低頻卡、高頻卡、超高頻卡三者復合:也俗稱三頻卡。
低頻卡、高頻卡與超高頻卡的復合:比如ID、MF1 S50與GEN2的復合
5、兩種協(xié)議的高頻卡的復合:一種機具盡量不要同時讀同一張復合卡中的兩種芯片，以免干擾。
ISO 14443 A 卡與ISO 14443 B 卡的復合:比如MF1 S50與THR1064的復合卡
ISO 14443 A 卡與ISO 14443 C 卡的復合:比如MF1 S50與索尼芯片的復合卡
ISO 14443 A 卡與ISO 15693 卡的復合:比如MF1 S50與TI 2048的復合卡
ISO 14443 A 卡與ISO 14443 F 卡的復合:比如MF1 S50與LEGIC MIM56的復合卡
ISO 14443 B 卡與ISO 14443 C 卡的復合:比如THR1064與索尼芯片的復合卡
ISO 14443 B 卡與ISO 15693 卡的復合:比如THR1064與TI 2048的復合卡
ISO 15693 卡與ISO 14443 F 卡的復合:比如TI 2048與LEGIC MIM256的復合卡
復合卡尺寸:
標準卡外觀:卡片長寬尺寸為85.5mm*54mm，類似于******外觀。
非標準卡外觀:卡片長寬尺寸非85.5mm*54mm，卡片表面平整。
異型卡外觀:奇形怪狀的外觀，比如鑰匙扣形狀。
- 上一篇：透明卡 2016/3/17
- 下一篇：存款準備金率即將下調 有利提振銀行地產股 2012/5/21
